多晶硅微波紅外復(fù)合專用烘干生產(chǎn)線達(dá)到客戶滿意工藝設(shè)備要求
干燥原理及控制點(diǎn)：
1、采用干燥原理：連續(xù)式，微波溫控干燥。
2、微波精度控制：≤1％。 溫度控制點(diǎn)：多點(diǎn)控溫，烘干過程中硅料溫度≤120℃。
3、傳動(dòng)系統(tǒng)：PTFE特氟龍高溫布，可變頻調(diào)速。 輸送帶回程清理：帶自動(dòng)電動(dòng)毛刷清掃裝置。
4、微波泄漏量：≤2mW/cm2，測(cè)量方法按GB 5959.6-2008中規(guī)定執(zhí)行。
